技術(shù)編號:3319027
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供鍍有阻性材料的銅箔的制造方法,對銅箔的非鍍面設(shè)置保護(hù)層,對銅箔進(jìn)行前處理,最后通過化學(xué)鍍鍍上阻抗材料層。通過在非鍍面貼上感光干膜或微粘膜,或者鍍上作為保護(hù)層的阻抗材料,能夠?qū)Ψ清兠孢M(jìn)行保護(hù),從而使后續(xù)的工藝過程不會發(fā)生誤差,使非鍍面的后續(xù)加工質(zhì)量更好。對鍍面進(jìn)行前處理能夠使鍍面進(jìn)行化學(xué)鍍時,鍍層質(zhì)量更好。采用化學(xué)鍍鍍上阻抗材料層,工藝操作方便,并且鍍層均勻、穩(wěn)定,技術(shù)條件要求較為簡單,成本較低。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉及應(yīng)用于PCB...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。