技術編號：3308716
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的復合銅粒子具有由銅構成的芯粒子和配置在該芯粒子的表面的由銅與錫的合金構成的被覆層，所述復合銅粒子的累積體積50容量％下的體積累積粒徑D50為0.1～10.0μm。上述合金優(yōu)選為CuSn。還優(yōu)選含有3.0～12.0質量％的錫。該復合銅粒子適宜通過將含有由銅構成的芯粒子及錫源的化合物的水性漿料與錫的還原劑混合，在該芯粒子的表面形成由銅與錫的合金構成的被覆層來制造。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉及在表面具有由銅與錫的合金構成的被覆層的復合銅粒子。...
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