技術編號：3293055
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，屬鈦基復合材料制備。本發(fā)明所述復合材料由TiC顆粒和Ti-Mo-Hf基體合金組成，所述TiC顆粒占基體合金體積的（3-6）%，所述TiC顆粒的粒度為3-5μm。本發(fā)明按設計的復合材料組分配比，分別取Mo2C粉末、HfC粉末、氫化脫氫鈦粉混合后，機械分散均勻，壓制成型，先以90-110℃/h的速度升溫到600-800℃進行真空燒結(jié)2-4小時，然后，以190-210℃/h的速度升溫到1200-1400℃進行真空燒結(jié)1-2小時，隨爐冷卻，得到TiC顆...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。