技術(shù)編號:3280952
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體上涉及用于半導(dǎo)體制造的設(shè)備與方法。具體而言,本發(fā)明的具體實(shí)施例是有關(guān)于用以平坦化半導(dǎo)體基底的設(shè)備以及形成該設(shè)備的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中,平坦化(planarization)是一種從基底上移除材料、使基底表面平整以及暴露出基底表面下方的層的過程。通常在經(jīng)過一個或多個沉積過程而在基底上形成材料層之后,會進(jìn)行基底的平坦化。在這類過程中,在基底的場區(qū)中形成多個開 L,且利用鍍覆過程,例如電鍍法,將金屬填入上述開孔中。金屬填入開孔后,會在表面中產(chǎn)...
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