技術(shù)編號:3278919
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。無鉛釬料非晶焊帶成型機構(gòu)[0001]本實用新型涉及無鉛釬料成型機構(gòu),特別是涉及一種無鉛釬料非晶焊帶成型機構(gòu)。背景技術(shù)[0002]隨著電子產(chǎn)品無鉛化進程的加快,采用無鉛釬料以替代傳統(tǒng)錫/鉛(Sn/Pb)共晶釬料,有利于環(huán)保和提高電子產(chǎn)品質(zhì)量,但是現(xiàn)有的無鉛釬料普遍存在熔點較高,可焊性較差,與目前使用的助焊劑、微連接工藝設(shè)備兼容性差的問題。實用新型內(nèi)容[0003]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供一種改善無鉛釬料力學(xué)性能、熔點和可焊性,達到與目前使用的助焊劑、...
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