技術(shù)編號:3259398
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于印刷電路板(PCB)制造領(lǐng)域,涉及一種印刷電路板(PCB)的銅電路表面化學(xué)鍍鎳前的新型無鈀活化方法。背景技術(shù)印刷電路板(PCB)是通過其絕緣基板上的銅電路來提供電子元件連接的互連件,是現(xiàn)代電子設(shè)備的必需部件。然而在PCB的制作過程中,由于銅電路易氧化,導(dǎo)致導(dǎo)電及焊接性能惡化,必須對銅電路進(jìn)行表面處理以改善銅電路的耐蝕性能和焊接性能?;瘜W(xué)鍍鎳/置換鍍金技術(shù)是在銅電路表面先化學(xué)鍍鎳再置換鍍金,得到的鎳/金組合鍍層能夠有效防止銅電路的氧化并提高可焊性,...
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