技術(shù)編號(hào)：3259287
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于，特別有關(guān)于利用晶圓研磨裝置的自動(dòng)化研磨方法。背景技術(shù)晶圓相關(guān)的制造商會(huì)處理到各種不同特性的晶圓，且一般會(huì)以固定的工藝參數(shù)來(lái)處理晶圓。然而，由于晶圓特性的不同可能因其材料或結(jié)構(gòu)上的差異，當(dāng)使用晶圓研磨裝置，并以固定的工藝參數(shù)來(lái)研磨特性的不同的晶圓時(shí)，很容易導(dǎo)致晶圓損壞的問(wèn)題，例如晶圓的焦黑或破片。一旦發(fā)生此類的事件，不僅損壞的晶圓其報(bào)廢的可能性提高，晶圓研磨裝置也必須立刻停止作業(yè)，以人工的方式檢查、修復(fù)，因而影響了晶圓的產(chǎn)出量(WPH)與產(chǎn)品 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。