技術(shù)編號：3257949
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子封裝材料的制備方法，特別涉及ー種無壓浸滲法制備SiC/AI電子封裝材料的エ藝。背景技術(shù)所謂的電子封裝是利用微細連接技術(shù)將半導體元件器件進行密封，在實現(xiàn)與外電路可靠的電連接外，還能夠起到有效的傳熱、機械及絕緣方面的作用，從而構(gòu)成一個完整的立體結(jié)構(gòu)的エ藝。它具有傳遞電能和電路信號、提供散熱途徑、承載外加力及結(jié)構(gòu)保護等作用。 電子封裝材料主要有機械支撐、散熱、信號傳遞和芯片保護等四大功能。這些功能決定著電子封裝材料要求具有以下幾點性能(I)良好...
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