技術(shù)編號：3256877
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種集成電路芯片制造過程中的鈍化壓點腐蝕的特種裝置，鈍化壓點腐蝕裝置。目前集成電路鈍化層壓點的腐蝕均在實驗室進行，這樣腐蝕溶液受光的影響極易產(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng)，引起金屬離子及雜質(zhì)等異物的堆積，易使用集成電路焊點發(fā)黑發(fā)黃，影響了集成電路的可靠性。本實用新型的目的在于提供一種用于集成電路的鈍化層腐蝕裝置，該裝置可使鈍化腐蝕溶液在避光下腐蝕，使集成電路的鋁焊點光亮、光滑、光澤，提高集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的鈍化層腐蝕裝置，其...
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