技術編號：3254643
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)切割晶體用金剛石切割線的裝置及其方法。背景技術半導體晶體，如單晶硅、單晶鍺、砷化鎵以及光電晶體，如鈮酸鋰、石英，生長直徑不斷加大，如何高效低耗地切割這些脆和貴重的晶體，成為晶體加工中的一個至關重要的問題。傳統(tǒng)的切割晶體方法是采用金剛石內(nèi)圓鋸片。這種方法只能單片切割直徑小于6英寸的晶體，且鋸片較厚，晶體損耗大效率低。近年來國外發(fā)展出多刀線切割機，采用往復運動的0.15～0.3mm直徑的平滑高強鋼絲線加入SC等磨料，與晶體研磨切割。此種方法雖...
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