技術(shù)編號(hào)：3249559
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種利用線鋸將硅晶棒、化合物半導(dǎo)體的晶棒等切成多枚晶 片的。背景技術(shù)近年，晶片有大型化的趨勢，隨著此大型化而使用專門用于切斷晶棒的線鋸。線鋸是使鋼線(高張力鋼線)高速行進(jìn)，在此一面澆上漿液， 一面壓抵 晶棒(工件)而切斷，同時(shí)切成多枚晶片的裝置(參照日本專利公開公報(bào)特幵平9-262826號(hào))。在此，圖6是示出一般線鋸的一例的示意圖。如圖6所示，線鋸101主要由用以切斷晶棒的鋼線102、巻取鋼線102 的附凹溝滾筒103 (導(dǎo)線器)、用以賦予鋼線1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。