技術(shù)編號:3248943
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及絕緣膜研磨用CMP研磨劑、使用該研磨劑進行研磨的研磨方 法以及通過該研磨方法進行研磨的半導(dǎo)體電子部件。 背景技術(shù)在現(xiàn)在的超大規(guī)模集成電路中,具有提高封裝密度的傾向,并且也正在研 究、開發(fā)各種微細加工技術(shù)。設(shè)計規(guī)則已經(jīng)達到了亞半微米(sub-halfmicron) 的級別。為了滿足這種嚴格的微細化要求而開發(fā)的技術(shù)之一為化學(xué)機械研磨 (CMP Chemical Mechanical Polishing )技術(shù)。由于該技術(shù)能夠在半導(dǎo)體裝置的制造過程中,...
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