技術(shù)編號:3227272
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于活化的焊劑體系和對集成電路(IC)裝置進行助焊處理的方法。特別是,本發(fā)明涉及在焊接操作過程中,以甲基琥珀酸為助焊處理的活化劑、以咪唑化合物為助焊處理的促進劑。背景技術(shù) 釬焊膏是焊劑組合物與粉末狀焊料金屬合金的混合物,廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)。在室溫下,釬焊膏的可塑性足以使其適應(yīng)任意形狀。同時,它的粘性足以使其粘附于任何與它接觸的表面。這些性質(zhì)使得釬焊膏能有效地用于在電子元件如球柵陣列封裝上、或在附著BGA的電路板上進行表面安裝焊接和形成焊料凸點...
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