技術(shù)編號:3187199
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電氣/電子行業(yè)中的材料連接,具體涉及一種免清洗、 無金屬的電絕緣膠焊劑。背景技術(shù)在電子工業(yè)的連接技術(shù)中,軟釬焊一直居于主導(dǎo)地位,由于鉛對環(huán)境的影 響,歐盟以及各發(fā)達(dá)國家已經(jīng)要求電子組裝產(chǎn)品中必須使用無鉛釬料,以替代已廣泛應(yīng)用于印刷電路板(PCB printed cirluit Board)裝配的Sn-Pb釬料。無鉛 釬料的采用對現(xiàn)行電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)工藝、對元器件及印刷電路板的要求、產(chǎn)品 成本造成影響,進(jìn)而沖擊計(jì)算機(jī)、無線通訊、家用電器等制造業(yè)最具有...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。