技術(shù)編號：3173954
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及板厚0.3～1.2mm的。背景技術(shù) 鎂材料具有優(yōu)良的電磁屏蔽功能、輕量性、衰減振動性能，放熱性等，而被廣泛地應(yīng)用于攜帶用電子設(shè)備的外殼材料上。對于結(jié)晶結(jié)構(gòu)密度最大的六方晶型的鎂，除了具有在室溫下容易產(chǎn)生的底面滑移系之外，當(dāng)尚未達(dá)到高溫時(shí)，還具有難以滑動的柱面滑移系和錐面滑移系等。而且，也是加工硬化率大的材料。由此，鎂材料冷軋加工性差，在實(shí)用上，冷軋加工限定在10～20％程度。使用鎂材料薄板制造電子設(shè)備外殼時(shí)，雖然采用軋制→沖壓或者鍛造的一部分制造...
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