技術編號：3170217
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于在半導體等基板的電極上通過印刷法形成焊料的印刷裝置，特別 是涉及使用焊球進行印刷的。背景技術在以往的焊球印刷裝置中，提出了用于搭載將焊球向半導體等的基板上印刷的掩 模，將焊球向該掩模面上供給，將所供給的焊球從設置在掩模上的開口部塞入半導體等的 基板面上的各種各樣的結構。例如，如專利文獻1記載的那樣，公開了結構如下的印刷裝置，即，一面將向掩模 面上供給焊球的焊球供給部和為將供給到掩模面上的焊球從設置在掩模上的開口部塞入 基板面上而將設置在轉移件...
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