技術(shù)編號:3168095
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種使焊膏、焊錫球及焊錫凸塊等焊錫材料熔融來進(jìn)行錫焊的回流熔爐。背景技術(shù)通常,在使焊錫材料熔融來對印刷電路板、電子元件等(以下,在本說明中統(tǒng)稱為 “印刷電路板”)進(jìn)行錫焊的情況下,大多在回流熔爐中進(jìn)行。所謂的回流熔爐,是在通道狀的馬弗爐(muffle)內(nèi)由預(yù)備加熱區(qū)域、正式加熱區(qū)域和冷卻區(qū)構(gòu)成,在預(yù)備加熱區(qū)域和正式加熱區(qū)域中設(shè)置有加熱器,在冷卻區(qū)中設(shè)置有冷卻機(jī)。利用輸送通路來輸送將要進(jìn)行錫焊的印刷電路板。該輸送通路設(shè)置在加熱器的上方,由沿回流熔爐...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。