技術(shù)編號:3150807
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于金屬外殼封裝領(lǐng)域,特別涉及鋁碳化硅復(fù)合材料與可伐合金的釬焊方法。 背景技術(shù)金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座,芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上,引 線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃-金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合 電路的封裝,主要是軍用和定制的專用氣密封裝,在許多領(lǐng)域,尤其是在軍事及航空航天領(lǐng) 域得到了廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)的封裝外殼材料可伐合金(kovar)由于其熱導(dǎo)率低,電阻率高, 密度也較大,使其廣泛應(yīng)用受到了很大限制。高體積分...
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