技術(shù)編號：3129692
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種超薄高熔點金屬的焊接技術(shù)，尤其指一種放射性密封種子源的超薄高熔點金屬外殼的焊封工藝。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為該放射性密封種子源外殼焊封工藝包括以下步驟①將事先用壁厚為微米級的高熔點金屬制成的管狀焊件清洗后，再在其端口的內(nèi)外表面用易揮發(fā)性溶劑擦洗；②根據(jù)管狀焊件的直徑與壁厚設(shè)定工作參數(shù)，即對裝置的惰性工作氣體、惰性保護氣體、冷卻水、焊接電流、焊接時間的設(shè)定；③將含有放射性核素的源蕊裝入上述處理過的管狀焊件中，然后把管狀焊件固定在...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。