技術(shù)編號(hào):3073229
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種屬于微電子行業(yè)電子組裝用無(wú)鉛釬料制造。背景技術(shù) 近十年來(lái),國(guó)內(nèi)外已研究開(kāi)發(fā)出了多種無(wú)鉛釬料合金,專利就涉及上百種。目前研究的無(wú)鉛釬料合金主要集中在三個(gè)溫度段及若干個(gè)合金系列上。其中,最有代表性的是中溫段無(wú)鉛釬料合金,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn二元系合金,Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Zn-Bi等三元系合金或更多元合金。對(duì)無(wú)鉛釬料的基本要求應(yīng)該包括熔化溫度應(yīng)接近SnPb共晶溫度,且熔化溫度間隔宜??;要有較好的潤(rùn)濕性或釬焊工藝性能,好...
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