技術編號：3071639
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種激光加工機床，用于加工工件，例如半導體晶片。背景技術 半導體器件的制造過程中，在一個基本圓盤狀半導體晶片的前表面上，以晶格圖案排列的稱作“街區(qū)”的分界線將該半導體晶片分隔為很多區(qū)域，每一分隔區(qū)域上成形一電路，例如集成電路(IC)、大規(guī)模集成電路(LSI)等。單獨的半導體芯片是通過沿街區(qū)切割此半導體晶片，將其分割成電路模板區(qū)域而制成的。一光學設備晶片，其藍寶石基片的前表面上層壓有鎵氮化物絕緣半導體，也被沿分界線分隔成單獨的光學器件，例如在電氣設...
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