技術(shù)編號:3057228
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷電路板制造領(lǐng)域,尤其涉及一種改性酚醛樹脂及其制備方法、應(yīng)用及PCB鉆孔蓋墊板。背景技術(shù)PCB鉆孔蓋墊板(以下簡稱墊板)在PCB行業(yè)用量相當(dāng)大,是PCB行業(yè)不可缺少的消耗性板材。而在PCB行業(yè)的品質(zhì)要求又非常高。如平整度、硬度、厚度公差等都要求相當(dāng)嚴(yán)格?,F(xiàn)有技術(shù)中的墊板主要是酚醛膠熱壓而成,酚醛樹脂的特點(diǎn)是剛性強(qiáng)硬度高,受溫度、 空氣濕度的影響極易吸潮變形,熱收縮大,造成墊板翹曲大、平整度差。PCB行業(yè)硬度一般都要求在86 92邵氏硬度,但是現(xiàn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。