技術(shù)編號:3051590
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種驅(qū)動裝置,該驅(qū)動裝置驅(qū)動夾持機(jī)構(gòu)夾緊物體,如半導(dǎo)體基材。本發(fā)明可用于導(dǎo)線鍵合機(jī)(wire bonding machine)的定位系統(tǒng)(an indexing system),尤其是用于在半導(dǎo)體芯片和引線框之間形成電氣連接的金線鍵合機(jī)(gold wire bonding machine),其也可以廣泛應(yīng)用于其它領(lǐng)域。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體封裝處理的后端(back-end),迄今為止熱音波球形鍵合(thermosonic ball bonding)的...
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