技術(shù)編號:3038061
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體上涉及應(yīng)用于電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體裝置的冶金系統(tǒng)的領(lǐng)域,且更具體地說,涉及包括抗疲勞三元焊接合金的結(jié)構(gòu)和方法。背景技術(shù) 在集成電路(IC)芯片通過焊料重熔而組裝到例如襯底、陶瓷或電路板的外部零件期間和之后,且接著在裝置操作期間,半導(dǎo)體芯片與襯底之間出現(xiàn)顯著的溫差和溫度循環(huán)。這對于倒裝芯片型安裝方案來說尤其正確。焊點(diǎn)的可靠性強(qiáng)烈地受半導(dǎo)體材料和襯底材料的熱膨脹系數(shù)影響。舉例來說,在硅與FR-4的熱膨脹系數(shù)之間存在大于一個數(shù)量級的差異。此差異導(dǎo)致熱機(jī)械應(yīng)力...
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