技術(shù)編號：2993072
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及激光加工，具體而言，涉及連續(xù)脈沖在被加工的基片上不重 疊的脈沖激光加工。背景技術(shù)利用本領(lǐng)域的固態(tài)激光器的激光微加工，通常包括利用具有檢流計掃描 器的激光器來將聚焦激光束定位到待加工的晶片或基片的表面上。通常，這些激光器以30至200 kHz的重復(fù)率工作，并且以一定速度進(jìn)行掃描，使得 各個聚焦的激光光斑重疊到一定程度，從而形成淺溝道或劃線。如圖1所示， 以這種方式利用多線或多道次11,來切穿(cut through)或切片(dice)，即分離 出(...
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