技術(shù)編號(hào)：2953064
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體裝置，具體地涉及一種半導(dǎo)體模組的散熱結(jié)構(gòu)和一種LED燈具。背景技術(shù)半導(dǎo)體模組是由半導(dǎo)體元器件組成的功能組件。例如，LED模組就是將LED (發(fā)光二極管)按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品。背光模組(Back light module)作為液晶顯示器面板(IXD panel)的關(guān)鍵零組件之一,其功能在于供應(yīng)充足的亮度與分布均勻的光源，使其能正常顯示影像。通電后半導(dǎo)體模組會(huì)產(chǎn)生熱，現(xiàn)有技術(shù)中通常在對(duì)半導(dǎo)體模組加裝散熱...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。