技術(shù)編號：2924827
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電子元件的解焊機(jī)，尤指一種利用光熱式原理提供均勻解焊溫度的光熱式解焊機(jī)。按本實(shí)用新型所稱的解焊機(jī)，專指運(yùn)用于將電路板上電子元件焊錫部份解除的解焊設(shè)備，以利于將該電子元件取下，提供更新或維修。目前一般產(chǎn)業(yè)界所使用的刁用解焊設(shè)備，大致分為熱風(fēng)槍、BGA處理器與小錫爐等三種，以下茲一一介紹說明熱風(fēng)槍利用熱風(fēng)的原理直接吹灌在電路板上欲移除的電子元件，使其周邊的焊錫熔化，再利用真空吸棒將該電子元件吸取。此種熱風(fēng)槍因直接環(huán)繞于電子元件的周圍吹灌熱風(fēng)，...
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