技術(shù)編號(hào)：2899026
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種LED照明模塊，主要應(yīng)用于大功率LED道路照明，屬于大功率 LED光源一體化應(yīng)用領(lǐng)域。背景技術(shù)目前大功率LED照明模塊，存在以下不足(1)多個(gè)LED晶片封裝的基板小， 散熱環(huán)節(jié)復(fù)雜，基板溫度散熱慢，大大影響LED晶片的正常工作；(2)LED晶片發(fā)光 時(shí)，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失大，減低了取光效率；(3)多個(gè)LED 晶片在封裝時(shí)，由于支架遮擋了一部分光線，使LED晶片發(fā)光時(shí)的角度變?。?4)LED 光源與散熱器及燈具外殼配套后，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。