技術(shù)編號：2898637
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED封裝器件。 背景技術(shù)因節(jié)能近年來得到了快速發(fā)展。LED封裝器件是LED的重要核心部分?，F(xiàn)有的LED 封裝器件主要包括基板和晶片，基板上開設(shè)有腔體，晶片固定在腔體內(nèi)，外接驅(qū)動(dòng)對晶片供 電發(fā)光。由于現(xiàn)有基板上的晶片只有一個(gè)，因此LED封裝器件通電后發(fā)出的光只有一種色 溫，不能滿足人們的不同需求。其次現(xiàn)有的LED封裝器件的晶片是單顆大功率的芯片，由于 功率大，通常為3W，大功率芯片在發(fā)光過程中將會(huì)產(chǎn)生較多的熱量，而LED使用壽命的長短 主要取決于...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。