技術(shù)編號：2894741
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。發(fā)光模組及其發(fā)光單元本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光模組，特別是有關(guān)于一種方便更換發(fā)光元件的發(fā)光模組。背景技術(shù)現(xiàn)有的應(yīng)用發(fā)光二極管作為發(fā)光元件的發(fā)光模組，一般均透過表面打件裝置 (Surface Mount Device, SMD)將發(fā)光二極管(發(fā)光元件)打件(焊接)于印刷電路板(PCB) 或軟性電路板(FPC)之上。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，表面打件裝置(Surface Mount Device, SMD)對發(fā)光元件施 加的高熱將會造成發(fā)光元件的螢光粉體以及有機(jī)材料退化...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。