技術編號：2867299
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了用于等離子體蝕刻室中的離子銑削的系統、方法和設備。具體而言，提供了一種在等離子體蝕刻系統中執(zhí)行離子銑削的系統和方法，該等離子體蝕刻系統包含等離子體蝕刻室、耦接至等離子體蝕刻室的多個處理氣體源、射頻偏置源和控制器。等離子體蝕刻室包含襯底支持件。襯底支持件是非樞轉且非旋轉的襯底支持件。襯底支持件能夠支持在襯底支持件的頂面上處理的襯底，而不使用機械夾持器件。等離子體蝕刻室還包含設置成與襯底支持件的頂面相對的上電極。射頻偏置源耦接至襯底支持件?？刂破黢?..
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