技術(shù)編號：2772122
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制作工藝，特別是一種集成電路適用的模塊化OPC的配置以及其方法。 背景技術(shù) 近年來，由于半導(dǎo)體技術(shù)的進步，造成半導(dǎo)體晶圓上的芯片密度不斷提高。而此密度增加的因素之一為半導(dǎo)體組件的尺寸已縮小至以次微米來計量，而這些進展正是促成集成電路制造技術(shù)不斷提高的原因。在集成電路制造過程中，借著微影技術(shù)可在半導(dǎo)體底材上形成多重的導(dǎo)電層及隔離層。而多重層間彼此是否精確的對位，往往決定了金屬內(nèi)連線的形成及性能的優(yōu)劣。在集成電路中，微影及蝕刻是制造多重層結(jié)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。