技術(shù)編號(hào):2771456
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及用照相平版印刷和干蝕刻技術(shù)在聚合物中形成微結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及制造光學(xué)聚合物波導(dǎo)器件的方法。背景技術(shù)用照相平版印刷和干蝕刻技術(shù)在無(wú)機(jī)和有機(jī)材料中形成微結(jié)構(gòu)微電子、半導(dǎo)體和光子學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)人員是非常熟悉的。一般來(lái)說(shuō),如附圖說(shuō)明圖1所示,在材料中形成微結(jié)構(gòu)包括如下步驟1)用輻射(16)通過(guò)部分屏蔽光致抗蝕劑的光掩模(18)輻照位于基底(14)上的材料(12)上的光致抗蝕劑組合物(10),使得受輻照的那部分組合物(20)相對(duì)于受屏蔽的那部分組合物(...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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