技術(shù)編號：2761548
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及光電芯片集成，尤其涉及高產(chǎn)量密度集成光電子器件的集成。 背景技術(shù) 圖1和圖2闡明了先有技術(shù)所使用的方法，用來附貼多個底層發(fā)射(或檢測)(也稱為“背面發(fā)射(或檢測)”)器件以形成一個集成光電芯片。根據(jù)圖1所示的方法，按照傳統(tǒng)的方法，多個激光器在晶片襯底102上生成，如多個探測器(在這里也可互換地稱為光探測器)在它們自己的或和激光器共同的晶片襯底上生成。通常，最鄰近光學(xué)器件106、108和襯底102之間結(jié)合處的襯底102的104部分，是由一種材料構(gòu)成...
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