技術(shù)編號(hào)：2754869
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光刻工藝領(lǐng)域，特別涉及一種光刻膠烘焙裝置。 背景技術(shù)在進(jìn)行光刻工藝時(shí)，光刻膠被涂到硅片表面后必須要經(jīng)過軟烘，軟烘的目的是去除光刻膠中的溶劑。軟烘提高了粘附性，提升了硅片上光刻膠的均勻性，在刻蝕中得到了更好的線寬控制。典型的軟烘條件是在熱板上以90°C到100°C的溫度將硅片烘烤30秒左右， 然后將硅片置于冷板之上進(jìn)行降溫，以得到光刻膠一直特性的硅片溫度控制。請(qǐng)參看圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)的光刻膠烘焙裝置結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的光刻膠烘焙裝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。