技術(shù)編號：2751125
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用了光模塊的光連接器，尤其是涉及提高了光電二極管或LED等光 學(xué)元件與套筒之間的光傳送效率的光連接器。背景技術(shù)在專利文獻(xiàn)1中記載有在殼體的內(nèi)部設(shè)有接收用套筒及發(fā)送用套筒的光連接器。在專利文獻(xiàn)1中記載的內(nèi)容中，以使套筒的小徑面與接收用模塊及發(fā)送用模塊相 對向的狀態(tài)將光接收模塊及光發(fā)送模塊分別安裝于筒狀的第一承受筒及第二承受筒內(nèi)。另外，專利文獻(xiàn)2的套筒的引導(dǎo)部安裝在形成于殼體上的承受筒內(nèi)，但此時通過 使引導(dǎo)部的前端與承受筒內(nèi)的高低差抵接，而將接收裝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。