技術(shù)編號：2746646
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及基于硅和III-V族半導(dǎo)體材料的新型光電異質(zhì)集成，具體涉 及一種硅基光電異質(zhì)集成方法及硅基光電異質(zhì)集成芯片。背景技術(shù)近幾十年來，隨著電子電路集成技術(shù)的發(fā)展和微加工技術(shù)的提高，電子器件的尺 寸與基本元件的集成數(shù)量都在不斷增加。尤其是標(biāo)準(zhǔn)的硅片和以CMOS為代表的標(biāo)準(zhǔn)薄膜 工藝的采用，大大加速了信息處理器件的快速化、高度集成化的發(fā)展。隨著信息處理速度的 大幅度提高，器件間信息交換量急劇增加，傳統(tǒng)的電互連方式由于受到寄生電阻、電容、電 感的影響，導(dǎo)致串...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。