技術(shù)編號(hào)：2744829
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制作，具體涉及。技術(shù)背景互連是指由導(dǎo)電材料，如鋁、多晶硅或銅等金屬制成的連線將電信號(hào)傳輸?shù)叫酒?的不同部分。金屬線在集成電路(ic，Integrated Circuit)中傳導(dǎo)信號(hào)，介質(zhì)層可以保證 信號(hào)不受鄰近金屬線的影響。由于絕緣介質(zhì)的介電常數(shù)即，k值越小，相鄰導(dǎo)線間的電耦合 損失越小，因此，通常選用低k值的介質(zhì)作為層間介質(zhì)(ILD，InterLayer Dielectric).在刻蝕完成后，光刻膠在硅片表面不再有用，需要去除光刻膠。去除...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。