技術編號:2744306
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種光刻工藝(Photolithography Process),且特別涉及一種應用多層光致抗蝕劑層結構(Sandwich Photoresist Structure)的光刻工藝。背景技術 隨著集成電路集成度的提高,整個集成電路的元件尺寸也必須隨之縮小。而在半導體工藝中最舉足輕重的可說是光刻工藝,凡是與金屬氧化物半導體(Metal-Oxide-Semiconductor;MOS)元件結構相關的,例如各層薄膜的圖案(Pattem),及摻有雜質(Do...
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