技術(shù)編號：2743132
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請是2002年1月17日申請的題為"半導體封裝件及其制造 方法，，的中國專利申請02805240.4的分案申請。 發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種半導體封裝件，更具體涉及一種包含固化的硅氧 烷層的晶片級(level)半導體封裝件。本發(fā)明還涉及一種制造該半導體 封裝件的方法。背景技術(shù)集成電路(IC)芯片(chip)或基片(dice)通常在安裝于印刷線路板 (PWB)之前進行封裝。封裝具有幾大功能，包括互連(電力和信號輸 送)、機械和環(huán)境保護以及熱散逸。此外，封裝起...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。