技術(shù)編號(hào)：2741427
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光通信和光互連領(lǐng)域，特別是涉及一種光波導(dǎo)的耦合 結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著光電子技術(shù)的發(fā)展，光電子器件的尺寸越來(lái)越小，特別是硅 基光電子學(xué)的發(fā)展，更多的光電子功能器件被集成在同一芯片上。但 是同時(shí)，小的尺寸也給系統(tǒng)的耦合和對(duì)準(zhǔn)帶來(lái)很大的困難。 一般來(lái)說(shuō)，SOI (絕緣體上硅)集成光波導(dǎo)截面尺寸比普通單模光纖小幾十倍，即使拉錐光纖也無(wú)法克服如此巨大的模場(chǎng)失配。單模光纖和單模soi納米波導(dǎo)間直接端對(duì)端的耦合損耗大于26dB，這是我們無(wú)法接受的。 目前，硅基波...
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