技術(shù)編號(hào)：2730495
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓制造的領(lǐng)域，尤其涉及半導(dǎo)體晶圓制造方法的評(píng)估與仿真的領(lǐng)域。背景技術(shù) 首先參考圖1a，集成電路是形成于一般由硅制成的半導(dǎo)體晶圓10上。晶圓10大體上是圓形，并且其直徑典型地大致從15到20公分。將每一個(gè)晶圓10劃分成各自的電路晶粒15，該晶粒15包含集成電路。因?yàn)橐粋€(gè)單獨(dú)的集成電路晶粒15常常不超過1平方公分，所以就可以在一個(gè)單獨(dú)晶圓10上形成許多的集成電路晶粒15。在已經(jīng)將晶圓10加工，在其表面上形成許多集成電路晶粒后，把晶圓10沿著劃...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。