技術編號：2714305
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供可以提高涂膜強度、密合性的導電性樹脂組合物及其固化物。本發(fā)明的導電性樹脂組合物包含不具有芳香環(huán)的含羥基和羧基的樹脂、導電性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合引發(fā)劑、以及封端異氰酸酯，前述不具有芳香環(huán)的含羥基和羧基的樹脂的羥基當量的總和為300以上且3000以下。專利說明導電性樹脂組合物及其固化物 [0001] 本發(fā)明涉及導電性樹脂組合物以及使用該樹脂組合物而形成的固化物。 背景技術 [0002] 專利文獻1以及專利文獻2是公開了用...
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