技術(shù)編號(hào)：2662163
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明描述了模型復(fù)合物及其制備方法。在一些實(shí)施方案中，所述模型復(fù)合物包含約20重量％至約40重量％的淀粉基粘合劑和分散于所述復(fù)合物中的約0.15重量％至約1.2重量％的微球體。在一些實(shí)施方案中，所述模型復(fù)合物還包含乙烯吡咯烷酮聚合物。專利說(shuō)明[0001] 相關(guān)申請(qǐng)[0002] 本申請(qǐng)要求于2012年4月13日提交的序列號(hào)為13/446,413的美國(guó)專利申請(qǐng)和 于2013年4月12日提交的序列號(hào)為XX/XXX，XXX的名稱為"模型復(fù)合物及制備和使用方 法（M...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。