技術(shù)編號：2582136
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1的前序部分的特征所述的用于層壓薄膜帶形的多層熱塑性薄膜結(jié)構(gòu)的裝置、一種如權(quán)利要求9的前序部分的特征所述的多層熱塑性層壓的薄膜結(jié)構(gòu)和一種如權(quán)利要求10的前序部分的特征所述的用于層壓薄膜帶形的多層熱塑性薄膜結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù)智能卡、芯片卡和電子證件的制造，——在所述智能卡、芯片卡和電子證件的最內(nèi)層平面中安裝天線、電子構(gòu)件等——，在通常情況下經(jīng)過兩個生產(chǎn)步驟在第一步驟中由兩個或多個薄膜并且后續(xù)由第一層壓產(chǎn)生預(yù)層壓板，所述預(yù)層壓板形成具...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。