技術(shù)編號：2498404
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及絲網(wǎng)印版(screen plate)、層間絕緣膜、電路基板、有源矩陣電路基板 以及圖像顯示設(shè)備。背景技術(shù)迄今為止，在印刷板和其上層疊有陶瓷印刷電路基板(green sheet)的陶瓷基板 上已經(jīng)廣泛采用多層布線。在多層布線中，需要用于將上層布線與下層布線通過接觸孔 (也稱為過孔)彼此連接的技術(shù)，其中上層布線與下層布線通過層間絕緣膜分開。隨著高度 集成和高速度LSI的發(fā)展，也已經(jīng)需要印刷布線基板和陶瓷基板的高密度封裝。最近，用于 通過精細(xì)接觸孔將上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。