技術(shù)編號：2486939
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于電子元件制造設(shè)備，特別是一種利于錫膏主動脫離的錫膏印刷裝置。惟，隨著電子產(chǎn)品朝向輕薄短小的趨勢，現(xiàn)今所有錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展瓶頸，在于微小節(jié)距錫膏印刷問題，而微小節(jié)距膏印刷問題在于網(wǎng)版開孔的孔深比大，導(dǎo)致印刷錫膏殘留于網(wǎng)版孔壁的比例相對提高，造成落錫不均勻，或孔塞而無法落錫，以致后續(xù)制程中，電子元件因錫膏不足而無法穩(wěn)固地固著于載體上，從而降低該產(chǎn)品的可靠度。因此，現(xiàn)今錫膏印刷制程發(fā)展大多以改善網(wǎng)版的離版功能及清潔功能，以期改善錫膏殘留于網(wǎng)版孔壁中而...
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