技術(shù)編號：2477598
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及備有具有多層結(jié)構(gòu)的電極的熱打印頭。背景技術(shù)圖7及圖8中示出了現(xiàn)有的熱打印頭的一例。如圖7所示，現(xiàn)有的熱打印頭101包括絕緣性的基板102、發(fā)熱電阻體103、以及驅(qū)動IC104。與外部裝置連接用的夾子連接器105安裝在基板102上。如圖8所示，在基板102的表面上形成琺瑯層121。另外，在琺瑯層121的上表面上形成規(guī)定的布線圖形122。導電性的襯墊(pad)161設在布線圖形122的適當?shù)胤?，具有作為電極的功能。連接器105備有多個夾子管腳(pin...
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