技術編號：2471572
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種印刷布線板中使用的單面或2層以上的多層層積板的制造中使用的、由帶載體的銅箔構成的層積體的制造方法及層積體。背景技術多層層積體的代表性例子是印刷電路板。一般情況下，印刷電路板的基本構成是電介質材料，其在合成樹脂板、玻璃板、玻璃無紡布、紙等基材中浸含合成樹脂而獲得，稱為 “預浸料坯O^r印reg) ”。預浸料坯表面(正反面)上接合有具有導電性的銅或銅合金箔等。對這樣組裝的層積物，一般稱為CCL (Copper Clad Laminate 覆銅層積...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。