技術編號:2450656
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。用于聚合物結晶化和固相聚合的方法及被包覆的聚合物發(fā)明背景1) 發(fā)明領域本發(fā)明涉及無定形顆粒形態(tài)的聚合物結晶化和固相聚合的方法。具體地,該方法包括以50至250ppm的防粘劑包覆該無定形顆 粒。該被包覆的顆粒至少部分結晶化,然后固相聚合為高分子量。 在防粘劑存在時,與使用相同聚合物的常規(guī)方法相比,可以通過使 用更高的溫度來增加結晶化和固相聚合方法的能力。選擇的優(yōu)選防 粘劑能為由高分子量顆粒制成的物品提供高的透明度。本發(fā)明也包 括該被包覆的顆粒。2) 現(xiàn)有技術...
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